အပိုင်းတစ်- အလူမီနီယမ် PCB ဆိုသည်မှာ အဘယ်နည်း။
အလူမီနီယမ် အလွှာသည် သတ္တုအခြေခံ ကြေးနီကို ၀တ်ဆင်ထားသော ဘုတ်အမျိုးအစားဖြစ်ပြီး အပူကို စုပ်ယူနိုင်စွမ်း အထူးကောင်းမွန်ပါသည်။ယေဘူယျအားဖြင့် တစ်ဖက်သတ်ဘုတ်အား အလွှာသုံးလွှာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်- ဆားကစ်အလွှာ (ကြေးနီသတ္တုပြား)၊ လျှပ်ကာအလွှာနှင့် သတ္တုအခြေခံအလွှာ။အဆင့်မြင့် အသုံးချမှုများအတွက်၊ ဆားကစ်အလွှာ၊ လျှပ်ကာအလွှာ၊ အလူမီနီယမ်အောက်ခံ၊ လျှပ်ကာအလွှာနှင့် ဆားကစ်အလွှာတို့ပါရှိသည့် နှစ်ထပ်ဒီဇိုင်းများလည်း ရှိပါသည်။အသုံးချပလီကေးရှင်း အနည်းငယ်တွင် အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်များပါ၀င်သည်၊ ၎င်းသည် သာမန်အလွှာပေါင်းစုံ ပျဉ်ပြားများကို insulating layers နှင့် aluminium bases များဖြင့် ဖန်တီးနိုင်သည်။
တစ်ဖက်သတ် အလူမီနီယမ်အလွှာ- ၎င်းတွင် လျှပ်ကူးပုံစံအလွှာ၊ လျှပ်ကာပစ္စည်းနှင့် အလူမီနီယမ်ပြား (အလွှာ) တို့ ပါဝင်ပါသည်။
နှစ်ထပ်အလူမီနီယမ်အလွှာ- ၎င်းတွင် လျှပ်ကူးသည့်ပုံစံအလွှာနှစ်လွှာ၊ လျှပ်ကာပစ္စည်းနှင့် အလူမီနီယမ်ပြား (အလွှာ) တို့ပါဝင်ပါသည်။
အလွှာပေါင်းစုံ ပုံနှိပ်ထားသော အလူမီနီယမ် ဆားကစ်ဘုတ်- ၎င်းသည် လျှပ်ကူးပုံစံ အလွှာသုံးလွှာ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော အလွှာများ၊ လျှပ်ကာပစ္စည်း နှင့် အလူမီနီယံပြား (အလွှာ) တို့ကို အတူတကွ ချည်နှောင်ပြီး ချည်နှောင်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခု ဖြစ်သည်။
မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်းများဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည်။
ရွှေပျဉ်ပြား (ဓာတုရွှေပြား၊ ဓာတုရွှေထူ၊ ကထာရွှေပြား)၊
အပိုင်းနှစ်- အလူမီနီယမ် အလွှာလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အခြေခံမူ
ပါဝါကိရိယာများသည် ဆားကစ်အလွှာပေါ်တွင် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသည်။လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း စက်ပစ္စည်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူသည် လျှပ်ကာအလွှာမှတဆင့် သတ္တုအခြေခံအလွှာသို့ လျင်မြန်စွာ သယ်ဆောင်သွားပြီး၊ ထို့နောက် အပူကို ပြေပျောက်စေပြီး စက်ပစ္စည်းများအတွက် အပူကို ပြေပျောက်စေပါသည်။
သမားရိုးကျ FR-4 နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အလူမီနီယမ်အလွှာများသည် အပူခံနိုင်ရည်ကို နည်းပါးစေပြီး အပူလျှပ်ကူးနိုင်မှုကို ကောင်းမွန်စေသည်။အထူဖလင်ကြွေဆားကစ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်းတို့သည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။
ထို့အပြင်၊ အလူမီနီယံအလွှာများတွင် အောက်ပါထူးခြားသော အားသာချက်များရှိသည်။
- RoHs လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီခြင်း။
- SMT လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ လိုက်လျောညီထွေရှိခြင်း။
- module လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို လျှော့ချရန်၊ သက်တမ်းတိုးရန်၊ ပါဝါသိပ်သည်းမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန် circuit ဒီဇိုင်းတွင် အပူပျံ့နှံ့မှုကို ထိရောက်စွာကိုင်တွယ်ခြင်း။
- အပူစုပ်ခွက်များနှင့် အခြားဟာ့ဒ်ဝဲများ တပ်ဆင်ခြင်းကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ထုတ်ကုန်ပမာဏ သေးငယ်လာပြီး ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် တပ်ဆင်စရိတ်များ သက်သာလာပြီး ပါဝါနှင့် ထိန်းချုပ်ပတ်လမ်းများ၏ အကောင်းဆုံးပေါင်းစပ်မှု။
- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တာရှည်ခံမှုအတွက် ပျက်စီးလွယ်သော ကြွေထည်အလွှာများကို အစားထိုးလဲလှယ်ခြင်း။
အပိုင်း ၃- အလူမီနီယမ် အလွှာများ၏ ပေါင်းစပ်မှု
1. Circuit Layer
ဆားကစ်အလွှာ (ပုံမှန်အားဖြင့် electrolytic copper foil ကိုအသုံးပြုသည်) ကို အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ချိတ်ဆက်မှုများအတွက် အသုံးပြုသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်များအဖြစ် ထွင်းထုထားသည်။သမားရိုးကျ FR-4 နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက တူညီသော အထူနှင့် မျဉ်းအကျယ် ရှိသော အလူမီနီယံ အလွှာများသည် မြင့်မားသော ရေစီးကြောင်းများကို သယ်ဆောင်နိုင်သည်။
2. Insulating Layer
လျှပ်ကာအလွှာသည် အလူမီနီယမ်အလွှာအတွက် အဓိကနည်းပညာဖြစ်ပြီး ကပ်တွယ်မှု၊ လျှပ်ကာနှင့် အပူကူးယူမှုအတွက် အဓိကလုပ်ဆောင်ပေးသည်။အလူမီနီယံအလွှာ၏ လျှပ်ကာအလွှာသည် ပါဝါမော်ဂျူးဖွဲ့စည်းပုံများတွင် အထင်ရှားဆုံးသော အပူအတားအဆီးဖြစ်သည်။လျှပ်ကာအလွှာ၏ ပိုမိုကောင်းမွန်သောအပူစီးကူးမှုသည် စက်ပစ္စည်းလည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ထုတ်ပေးသော အပူပျံ့နှံ့မှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပြီး လည်ပတ်မှုအပူချိန်များ နိမ့်ကျခြင်း၊ မော်ဂျူးပါဝါဝန်တိုးခြင်း၊ အရွယ်အစား လျှော့ချခြင်း၊ သက်တမ်းတိုးခြင်းနှင့် ပါဝါထွက်ရှိမှု ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။
3. Metal Base Layer
insulating metal base အတွက် သတ္တုရွေးချယ်မှုသည် သတ္တုအခြေခံ၏အပူချဲ့ထွင်မှု၊ အပူစီးကူးမှု၊ ခိုင်ခံ့မှု၊ မာကျောမှု၊ အလေးချိန်၊ မျက်နှာပြင်အခြေအနေနှင့် ကုန်ကျစရိတ်စသည့် အချက်များအပေါ်တွင် မူတည်သည်။
အပိုင်းလေး- အလူမီနီယမ်အလွှာကို ရွေးချယ်ရသည့် အကြောင်းရင်းများ
1. Heat Dissipation
နှစ်ထပ်နှင့် အလွှာပေါင်းစုံ ပျဉ်ပြားအများအပြားသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့် ပါဝါရှိသောကြောင့် အပူကို စွန့်ထုတ်ရာတွင် စိန်ခေါ်မှုဖြစ်စေသည်။FR4 နှင့် CEM3 ကဲ့သို့သော သမားရိုးကျ အလွှာပစ္စည်းများသည် အပူ၏လျှပ်ကူးပစ္စည်း ညံ့ဖျင်းပြီး အလွှာအကြား လျှပ်ကာများပါရှိသောကြောင့် လုံလောက်သော အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်းသို့ ဦးတည်ပါသည်။အလူမီနီယမ်အလွှာများသည် ဤအပူရှိန်ကို ဖြေရှင်းပေးသည်။
2. အပူပိုင်းချဲ့ထွင်ခြင်း။
အပူပိုင်းချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ကျုံ့ခြင်းတို့သည် ပစ္စည်းများတွင် မွေးရာပါရှိပြီး မတူညီသောဒြပ်ပစ္စည်းများတွင် အပူချဲ့ထွင်ခြင်း၏ မတူညီသောကိန်းဂဏန်းများရှိသည်။အလူမီနီယမ်အခြေခံပုံနှိပ်ဘုတ်များသည် အပူငွေ့ပျံ့ခြင်းပြဿနာများကို ထိရောက်စွာဖြေရှင်းနိုင်ပြီး ဘုတ်၏အစိတ်အပိုင်းများပေါ်ရှိ မတူညီသောပစ္စည်းအပူများချဲ့ထွင်ခြင်းပြဿနာကို ပြေလျော့စေကာ အထူးသဖြင့် SMT (Surface Mount Technology) အက်ပ်လီကေးရှင်းများတွင် အလုံးစုံကြာရှည်ခံမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေသည်။
3. Dimensional Stability
အလူမီနီယံအခြေခံပုံနှိပ်ဘုတ်များသည် လျှပ်ကာပစ္စည်းများဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသော ဘုတ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အတိုင်းအတာသတ်မှတ်ချက်များတွင် သိသိသာသာ ပို၍တည်ငြိမ်ပါသည်။အပူချိန် 30°C မှ 140-150°C အထိ အပူပေးထားသော အလူမီနီယံအခြေခံ ပုံနှိပ်ဘုတ်များ သို့မဟုတ် အလူမီနီယံ core ဘုတ်များ၏ အတိုင်းအတာပြောင်းလဲမှုမှာ 2.5-3.0% ဖြစ်သည်။
4. အခြားအကြောင်းရင်းများ
အလူမီနီယံအခြေခံပုံနှိပ်ဘုတ်များသည် အကာအရံအကျိုးသက်ရောက်မှုများရှိပြီး ကြွပ်ဆတ်သောကြွေထည်အလွှာများကို အစားထိုးခြင်း၊ မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာအတွက် သင့်လျော်သည်၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်များ၏ထိရောက်သောဧရိယာကိုလျှော့ချရန်၊ ထုတ်ကုန်၏အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကိုမြှင့်တင်ရန် အပူစုပ်ခွက်များကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးရန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နှင့် လုပ်အားကိုလျှော့ချပေးသည်။
အပိုင်း(၅)- အလူမီနီယမ်အလွှာများကို အသုံးပြုခြင်း။
1. အသံပစ္စည်း- အဝင်/အထွက် အသံချဲ့စက်များ၊ ဟန်ချက်ညီသော အသံချဲ့စက်များ၊ အသံချဲ့စက်များ၊ အကြိုအသံချဲ့စက်များ၊ ပါဝါအသံချဲ့စက် စသည်တို့။
2. Power Equipment- Switching regulators, DC/AC converters, SW adjusters, etc.
3. ဆက်သွယ်ရေး အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်း- ကြိမ်နှုန်းမြင့် အသံချဲ့စက်များ၊ စစ်ထုတ်ကိရိယာများ၊ ဂီယာပတ်လမ်းများ စသည်တို့။
4. Office Automation စက်ပစ္စည်း- လျှပ်စစ်မော်တာ ယာဉ်မောင်းများ စသည်တို့။
5. မော်တော်ကား- အီလက်ထရွန်းနစ် ထိန်းညှိကိရိယာများ၊ စက်နှိုးစနစ်များ၊ ပါဝါထိန်းချုပ်ကိရိယာများ စသည်တို့။
6. ကွန်ပျူတာများ- CPU boards၊ floppy disk drives, power unit, etc.
7. ပါဝါ မော်ဂျူးများ- အင်ဗာတာများ၊ အစိုင်အခဲ-စတိတ် ဓာတ်လှေကားများ၊ rectifier တံတားများ စသည်တို့။
8. Lighting Fixtures- စွမ်းအင်ချွေတာသော မီးအိမ်များ မြှင့်တင်ခြင်းဖြင့်၊ LED မီးလုံးများတွင် အလူမီနီယံအခြေခံအလွှာများကို တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၀၉-၂၀၂၃
