တပ်ဆင်နည်းအရ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို အပေါက်ဖောက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် မျက်နှာပြင် Mount အစိတ်အပိုင်းများ (SMC) ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။.စက်မှုလုပ်ငန်းအတွင်း၌သော်လည်းကောင်း၊Surface Mount Devices (SMDs) ဒါကို ဖော်ပြဖို့ ပိုသုံးတယ်။ မျက်နှာပြင်အစိတ်အပိုင်း ဘယ်ဟာတွေလဲ။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားသည့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည်။SMD များသည် သီးခြားရည်ရွယ်ချက်များ၊ နေရာကန့်သတ်ချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် ဒီဇိုင်းရေးဆွဲထားသည့် ထုပ်ပိုးမှုပုံစံအမျိုးမျိုးဖြင့် လာပါသည်။ဤသည်မှာ အချို့သော အသုံးများသော SMD ထုပ်ပိုးမှု အမျိုးအစားများဖြစ်သည် ။
1. SMD ချစ်ပ် (စတုဂံ) အထုပ်များ-
SOIC (Small Outline Integrated Circuit)- ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များအတွက် သင့်လျော်သော ဘေးနှစ်ဖက်တွင် စင်ရော်တောင်ပံများ ပါရှိသည့် စတုဂံအထုပ်တစ်ခု။
SSOP (ကျဉ်းမြောင်းသော အကြမ်းထည် ပက်ကေ့ချ်)- SOIC နှင့် ဆင်တူသော်လည်း ခန္ဓာကိုယ် အရွယ်အစား သေးငယ်ပြီး ပိုမို ကောင်းမွန်သော အစေးများ ရှိသည်။
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)- SSOP ၏ ပိုပါးသောဗားရှင်း။
QFP (Quad Flat Package)- လေးဘက်စလုံးတွင် ခဲများပါရှိသော စတုရန်း သို့မဟုတ် စတုဂံအထုပ်။low-profile (LQFP) သို့မဟုတ် အလွန်ကောင်းမွန်သော pitch (VQFP) ဖြစ်နိုင်သည်။
LGA (Land Grid Array) - ဦးဆောင်မှု မရှိပါ။ယင်းအစား၊ အဆက်အသွယ် pads များကို အောက်ခြေမျက်နှာပြင်ရှိ ဇယားကွက်တစ်ခုတွင် စီထားသည်။
2. SMD ချစ်ပ် (စတုရန်း) ပက်ကေ့ဂျ်များ-
CSP (Chip Scale Package)- အစိတ်အပိုင်း၏အစွန်းများပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ဂဟေဘောလုံးများဖြင့် အလွန်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသည်။အမှန်တကယ် ချစ်ပ်၏ အရွယ်အစားနှင့် နီးစပ်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
BGA (Ball Grid Array)- ထုပ်ပိုးမှုအောက်ရှိ ဂရစ်ကွက်တစ်ခုတွင် စီထားသော Solder Ball များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။
FBGA (Fine-Pitch BGA)- BGA နှင့် ဆင်တူသော်လည်း ပိုမိုမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆအတွက် ပိုမိုသေးငယ်သော pitch ဖြင့်။
3. SMD Diode နှင့် Transistor Packages များ-
SOT (Small Outline Transistor)- diodes၊ transistor နှင့် အခြားသေးငယ်သော discrete အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အထုပ်သေး။
SOD (Small Outline Diode): SOT နှင့် ဆင်တူသော်လည်း အထူးသဖြင့် diodes အတွက်။
DO (Diode Outline)- diodes နှင့် အခြားသော သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အမျိုးမျိုးသော အထုပ်ငယ်များ။
၄။SMD Capacitor နှင့် Resistor Packages များ-
0201၊ 0402၊ 0603၊ 0805 စသဖြင့်။ ဤအရာများသည် အစိတ်အပိုင်း၏အတိုင်းအတာများကို မီလီမီတာ၏ ဆယ်ပုံတစ်ပုံကို ကိုယ်စားပြုသည့် ဂဏန်းကုဒ်များဖြစ်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ 0603 သည် 0.06 x 0.03 လက်မ (1.6 x 0.8 မီလီမီတာ) ရှိသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုကို ရည်ညွှန်းသည်။
5. အခြားသော SMD Packages များ-
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) : IC နှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သော လေးဘက်စလုံးတွင် ခဲများဖြင့် လေးဘက်ထောင့်တွင် ခဲများပါသော စတုရန်း သို့မဟုတ် စတုဂံအထုပ်။
TO252၊ TO263 စသည်ဖြင့်- ၎င်းတို့သည် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ရန်အတွက် အောက်ခြေအပြားပါရှိသော TO-220၊ TO-263 ကဲ့သို့သော ရိုးရာအပေါက်ဖောက်အစိတ်အပိုင်းပက်ကေ့ခ်ျများ၏ SMD ဗားရှင်းများဖြစ်သည်။
ဤပက်ကေ့ခ်ျအမျိုးအစားတစ်ခုစီတွင် အရွယ်အစား၊ တပ်ဆင်ရလွယ်ကူမှု၊ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်၊ လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် ကုန်ကျစရိတ်များတွင် ၎င်း၏အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များရှိသည်။SMD ပက်ကေ့ဂျ်ရွေးချယ်မှုသည် အစိတ်အပိုင်း၏လုပ်ဆောင်ချက်၊ ရရှိနိုင်သော ဘုတ်နေရာ၊ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့် အပူပိုင်းလိုအပ်ချက်များကဲ့သို့သော အချက်များပေါ်တွင် မူတည်သည်။
တင်ချိန်- သြဂုတ် ၂၄-၂၀၂၃
