PCB (Printed Circuit Board) ၏ မျက်နှာပြင်အချောထည်သည် ဘုတ်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ကြေးနီခြေရာများနှင့် pads များပေါ်တွင် လိမ်းထားသော coating သို့မဟုတ် ကုသမှုအမျိုးအစားကို ရည်ညွှန်းသည်။မျက်နှာပြင်အချောထည်သည် ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ထိတွေ့နေသော ကြေးနီကို အကာအကွယ်ပေးရန်၊ သံခဲခဲခြင်းကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ပြားချပ်ချပ်သော မျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးခြင်းအပါအဝင် ရည်ရွယ်ချက်များစွာကို ဆောင်ရွက်သည်။မတူညီသော မျက်နှာပြင်အချောထည်များသည် ကွဲပြားသော စွမ်းဆောင်ရည်၊ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် သီးခြားအပလီကေးရှင်းများနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှုအဆင့်ကို ပေးဆောင်သည်။
ရွှေချခြင်း နှင့် နှစ်မြှုပ်ခြင်းရွှေများကို ခေတ်မီဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အသုံးများသော လုပ်ငန်းစဉ်များဖြစ်သည်။ICs များ တိုးများလာခြင်းနှင့် ပင်နံပါတ်များ တိုးပွားလာခြင်းနှင့်အတူ၊ ဒေါင်လိုက်ဂဟေဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် SMT စည်းဝေးပွဲအတွက် စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ထို့အပြင် ဖျန်းထားသော သံဖြူပြားများ၏ သက်တမ်းသည် တိုတောင်းပါသည်။ရွှေချခြင်း သို့မဟုတ် နှစ်မြှုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များသည် ဤပြဿနာများအတွက် ဖြေရှင်းချက်ပေးသည်။
အထူးသဖြင့် 0603 နှင့် 0402 ကဲ့သို့သော အလွန်သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာတွင်၊ ဂဟေပြားများ၏ ပြားချပ်မှုသည် ဂဟေထုတ်ခြင်း၏ အရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိပြီး နောက်ဆက်တွဲ ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အရည်အသွေးကို သိသိသာသာ လွှမ်းမိုးပါသည်။ထို့ကြောင့်၊ full-board gold-plating သို့မဟုတ် immersion gold ကိုအသုံးပြုခြင်းကို မြင့်မားသောသိပ်သည်းမှုနှင့် အလွန်သေးငယ်သော မျက်နှာပြင် mount လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် မကြာခဏတွေ့ရှိရပါသည်။
အစမ်းထုတ်လုပ်သည့်အဆင့်အတွင်း၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူမှုကဲ့သို့သောအချက်များကြောင့်၊ ဆိုက်ရောက်သည်နှင့် ဘုတ်များကို ချက်ချင်းရောင်းချပေးလေ့မရှိပါ။ယင်းအစား ၎င်းတို့သည် အသုံးမပြုမီ ရက်သတ္တပတ် သို့မဟုတ် လများပင် စောင့်ဆိုင်းနိုင်သည်။ရွှေချထားသည့် ရွှေပြားများနှင့် နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေပြားများ၏ သက်တမ်းသည် သွပ်ပြားပြားများထက် များစွာ ပိုရှည်သည်။ထို့ကြောင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်များကို ဦးစားပေးပါသည်။နမူနာအဆင့်အတွင်း ရွှေချထားသည့်နှင့် နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေ PCB များ၏ ကုန်ကျစရိတ်သည် ခဲ-သွပ်အလွိုင်းဘုတ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်နိုင်သည်။
1. Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) - ၎င်းသည် သာမာန် PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်းဖြစ်သည်။၎င်းတွင် ဂဟေထုပ်များပေါ်တွင် ကြားခံအလွှာအဖြစ် အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်အလွှာကို အသုံးချပြီး နီကယ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေအလွှာတစ်ခု ပါဝင်ပါသည်။ENIG သည် ကောင်းမွန်သော solderability၊ flatness၊ corrosion resistance နှင့် အခွင့်သာသော ဂဟေစွမ်းဆောင်ရည်ကဲ့သို့သော အကျိုးကျေးဇူးများကို ပေးပါသည်။ရွှေ၏ဝိသေသလက္ခဏာများသည် ဓာတ်တိုးမှုကို တားဆီးရာတွင်လည်း အထောက်အကူဖြစ်ပြီး ရေရှည်သိုလှောင်မှုတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
2. Hot Air Solder Leveling (HASL) - ဤသည်မှာ အခြားအဖြစ်များသော မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်းဖြစ်သည်။HASL လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဂဟေထုပ်များကို သွန်းသောသွပ်အလွိုင်းထဲသို့ နှစ်မြှုပ်ပြီး အပိုဂဟေကို လေပူဖြင့် လွင့်ထွက်သွားပြီး ယူနီဖောင်းဂဟေအလွှာနောက်တွင် ကျန်ရစ်သည်။HASL ၏ အားသာချက်များတွင် ကုန်ကျစရိတ် သက်သာခြင်း၊ ထုတ်လုပ်ရလွယ်ကူခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းတို့ ပါဝင်သော်လည်း ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်တိကျမှုနှင့် ပြားချပ်ချပ်များသည် နှိုင်းယှဉ်ပါက နိမ့်နိုင်ပါသည်။
3. Electroplating Gold: ဤနည်းလမ်းတွင် ရွှေအလွှာကို ဂဟေပြားများပေါ်တွင် လျှပ်ကူးထည့်ခြင်း ပါဝင်သည်။ရွှေသည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် သံချေးတက်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့် ဂဟေအရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။သို့သော် ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသည် အခြားနည်းလမ်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ယေဘုယျအားဖြင့် ပို၍စျေးကြီးသည်။အထူးသဖြင့် ရွှေလက်ချောင်း အက်ပ်များတွင် အသုံးပြုသည်။
4. အော်ဂဲနစ် Solderability Preservatives (OSP): OSP သည် ဓာတ်တိုးခြင်းမှကာကွယ်ရန် ဂဟေအလွှာများပေါ်တွင် အော်ဂဲနစ်အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုအသုံးပြုခြင်းပါဝင်သည်။OSP သည် ကောင်းမွန်သော ညီညာမှု၊ ပျော့ပျောင်းမှုတို့ကို ပေးစွမ်းပြီး ပေါ့ပါးသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။
5. Immersion Tin- နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေနှင့် ဆင်တူသည်၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူသည် ဂဟေအဖုံးများကို သံဖြူအလွှာဖြင့် အုပ်ထားသည်။Immersion tin သည် ကောင်းမွန်သော ဂဟေစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းပြီး အခြားနည်းလမ်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပါသည်။သို့ရာတွင်၊ ၎င်းသည် သံချေးတက်မှုနှင့် ရေရှည်တည်ငြိမ်မှုဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များတွင် နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေကဲ့သို့ ထူးချွန်မည်မဟုတ်ပေ။
6. နီကယ်/ရွှေဖြင့် ပလပ်ခြင်း- ဤနည်းလမ်းသည် နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေနှင့် ဆင်တူသည်၊ သို့သော် အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်ဖြင့် ပလပ်ခြင်းပြီးနောက်၊ ကြေးနီအလွှာကို သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။ဤနည်းလမ်းသည် ကောင်းမွန်သော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။
7. Silver Plating: ငွေရောင်ဖြင့် ဂဟေပြားများကို ငွေရောင်အလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ပေးပါသည်။ငွေရောင်သည် လျှပ်ကူးနိုင်မှုဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်တွင် ကောင်းမွန်သော်လည်း၊ များသောအားဖြင့် လေနှင့်ထိတွေ့သောအခါတွင် ဓာတ်တိုးနိုင်သည်၊ များသောအားဖြင့် အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခု ထပ်မံလိုအပ်သည်။
8. Hard Gold Plating- ဤနည်းလမ်းကို မကြာခဏ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်း လိုအပ်သော ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ သို့မဟုတ် socket အဆက်အသွယ်များအတွက် အသုံးပြုသည်။ပိုထူသော ရွှေအလွှာကို ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး သံချေးတက်ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
Gold-Plating နှင့် Immersion Gold အကြား ကွာခြားချက်များ-
1. ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော သလင်းကျောက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေဖြင့် ကွဲပြားသည်။ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသည် နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုပါးလွှာသောရွှေအလွှာရှိသည်။ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသည် နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေထက် အဝါရောင်ပိုဖြစ်လေ့ရှိပြီး သုံးစွဲသူများ စိတ်ကျေနပ်မှုပိုမိုရရှိစေသည်။
2. နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေသည် ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ဂဟေလက္ခဏာများရှိပြီး ဂဟေချွတ်ယွင်းချက်များနှင့် သုံးစွဲသူများ၏ တိုင်ကြားချက်များကို လျှော့ချပေးသည်။နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေပြားများသည် ထိန်းချုပ်နိုင်သော ဖိစီးမှုပိုရှိပြီး ချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ပိုမိုသင့်လျော်ပါသည်။သို့သော် ၎င်း၏ ပျော့ပျောင်းသော သဘောသဘာဝကြောင့်၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေသည် ရွှေလက်ချောင်းများအတွက် တာရှည်ခံမှု နည်းပါးသည်။
3. နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေသည် ဂဟေထုပ်များပေါ်တွင် နီကယ်-ရွှေကိုသာ ဖုံးအုပ်ထားပြီး ကြေးနီအလွှာရှိ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို မထိခိုက်စေဘဲ ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။
4. မာကျောသောရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသည် နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုသိပ်သည်းသောပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံရှိပြီး ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်နည်းပါးစေသည်။နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေတွင် နီကယ်ပျံ့လွင့်နိုင်စေသည့် ပိုပါးသောရွှေအလွှာရှိသည်။
5. နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေသည် ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းထက် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောဒီဇိုင်းများတွင် ဝါယာကြိုးတိုပတ်လမ်းများဖြစ်စေရန် အလားအလာနည်းပါသည်။
6. နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေသည် ဂဟေခုခံခြင်းနှင့် ကြေးနီအလွှာများကြားတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ တွယ်တာမှုရှိပြီး လျော်ကြေးပေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း အကွာအဝေးကို မထိခိုက်စေပါ။
7. နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေကို ၎င်း၏ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ချောမွေ့မှုကြောင့် မြင့်မားသော ဝယ်လိုအားရှိသော ဘုတ်ပြားများအတွက် မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ယေဘုယျအားဖြင့် ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသည် အနက်ရောင် pad ၏ စုဝေးမှုလွန်ဖြစ်စဉ်ကို ရှောင်ရှားသည်။နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေပြားများ၏ ချောမွေ့မှုနှင့် သက်တမ်းသည် ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည့်အတိုင်း ကောင်းမွန်သည်။
သင့်လျော်သော မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်းကို ရွေးချယ်ရာတွင် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အသုံးချမှုလိုအပ်ချက်များကဲ့သို့သော အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။သတ်မှတ်ထားသော အခြေအနေများပေါ်မူတည်၍ သင့်လျော်သော မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီရန် ရွေးချယ်နိုင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၁၈-၂၀၂၃
