အက္ခရာဟင်းချိုကိုသော့ဖွင့်ခြင်း- PCB စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် သိထားရမည့် အတိုကောက် 60

PCB (Printed Circuit Board) လုပ်ငန်းသည် အဆင့်မြင့်နည်းပညာ၊ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့် တိကျသော အင်ဂျင်နီယာနယ်ပယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။သို့သော်၊ ၎င်းသည် လျှို့ဝှက်အတိုကောက်များနှင့် အတိုကောက်များဖြင့် ပြည့်နှက်နေသော ၎င်း၏ထူးခြားသောဘာသာစကားလည်း ပါရှိသည်။ဤ PCB လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အတိုကောက်များကို နားလည်ရန်မှာ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဒီဇိုင်နာများမှ ထုတ်လုပ်သူနှင့် ပေးသွင်းသူများအထိ နယ်ပယ်တွင် အလုပ်လုပ်နေသူတိုင်းအတွက် အရေးကြီးပါသည်။ဤပြည့်စုံသောလမ်းညွှန်တွင်၊ PCB လုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသော မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အတိုကောက် 60 ကို ကျွန်ုပ်တို့က ကုဒ်လုပ်ပြီး စာလုံးများ၏နောက်ကွယ်ရှိ အဓိပ္ပါယ်များကို အလင်းပြပါမည်။

**၁။PCB - ပရင့်ထုတ်ထားသော Circuit Board**-

အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ခြင်းအတွက် ပလပ်ဖောင်းတစ်ခု ပံ့ပိုးပေးသည်။

**၂။SMT – Surface Mount Technology**-

အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ၏ မျက်နှာပြင်သို့ တိုက်ရိုက် ချိတ်တွဲသည့် နည်းလမ်း။

**၃။DFM - ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် ဒီဇိုင်း**-

ကုန်ထုတ်ရလွယ်ကူသော PCB များကို ဒီဇိုင်းဆွဲရန် လမ်းညွှန်ချက်များ။

**၄။DFT – စမ်းသပ်နိုင်မှုအတွက် ဒီဇိုင်း**-

ထိရောက်သောစမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အမှားရှာဖွေခြင်းအတွက် ဒီဇိုင်းအခြေခံမူများ။

**၅။EDA - အီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်း အလိုအလျောက်စနစ်**

အီလက်ထရွန်းနစ်ဆားကစ်ဒီဇိုင်းနှင့် PCB အပြင်အဆင်အတွက် ဆော့ဖ်ဝဲကိရိယာများ။

**၆။BOM - စာရွက်စာတမ်းများ ဘီလ်**-

PCB တပ်ဆင်မှုအတွက် လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပစ္စည်းများ ပြည့်စုံသောစာရင်း။

**၇။SMD – Surface Mount Device**-

ပြားချပ်ချပ်လမ်းပြများ သို့မဟုတ် ပြားများပါသော SMT တပ်ဆင်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ။

**၈။PWB - Printed Wiring Board**-

ပုံမှန်အားဖြင့် ပိုရိုးရှင်းသော ဘုတ်များအတွက် PCB နှင့် တခါတရံ အပြန်အလှန်အသုံးအနှုန်းတစ်ခု။

**၉။FPC – Flexible Printed Circuit **-

ကွေးညွှတ်ပြီး planar မဟုတ်သော မျက်နှာပြင်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် PCBs များ။

**၁၀။Rigid-Flex PCB**-

ဘုတ်တစ်ခုတည်းတွင် တောင့်တင်းပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဒြပ်စင်များကို ပေါင်းစပ်ထားသော PCBs။

**၁၁။PTH – အပေါက်ဖောက် **

အပေါက်မှတဆင့် အစိတ်အပိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအဖြစ်ဖြင့် PCBs ရှိ အပေါက်များ။

**၁၂။NC – ဂဏန်းထိန်းချုပ်မှု**-

တိကျသော PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ကွန်ပျူတာဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသော ထုတ်လုပ်မှု။

**၁၃။CAM - ကွန်ပြူတာအကူအညီဖြင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း**

PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ထုတ်လုပ်မှုဒေတာကို ထုတ်လုပ်ရန် ဆော့ဖ်ဝဲကိရိယာများ။

**၁၄။EMI - လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု**

မလိုလားအပ်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည်။

**၁၅။NRE – ထပ်တလဲလဲမဟုတ်သော အင်ဂျင်နီယာ**-

တပ်ဆင်ခအပါအဝင် စိတ်ကြိုက် PCB ဒီဇိုင်းရေးဆွဲမှုအတွက် တစ်ကြိမ်တည်း ကုန်ကျစရိတ်။

**၁၆။UL - လက်ထောက်စာရေးဆရာများ ဓာတ်ခွဲခန်း**-

တိကျသော ဘေးကင်းမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် စံနှုန်းများ ပြည့်မီရန် PCBs များကို အသိအမှတ်ပြုပါသည်။

**၁၇။RoHS – အန္တရာယ်ရှိသော ပစ္စည်းများ ကန့်သတ်ချက်**

PCBs များတွင် အန္တရာယ်ရှိသော ပစ္စည်းများ အသုံးပြုခြင်းကို ထိန်းချုပ်ရန် ညွှန်ကြားချက်။

**၁၈။IPC - အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် အီလက်ထရွန်းနစ်ပတ်လမ်းများ **-

PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများကို ချမှတ်ပါ။

**၁၉။AOI – အလိုအလျောက် အလင်းစစ်ဆေးခြင်း**-

ချို့ယွင်းချက်များအတွက် PCB များကိုစစ်ဆေးရန် ကင်မရာများကိုအသုံးပြု၍ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ခြင်း။

**၂၀။BGA – Ball Grid Array**-

သိပ်သည်းဆမြင့်သော ချိတ်ဆက်မှုအတွက် အောက်ဘက်ရှိ ဂဟေဘောလုံးများပါသော SMD ပက်ကေ့ချ်။

**၂၁။CTE – အပူချိန် ချဲ့ထွင်မှု ကိန်းဂဏန်း**-

အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ ပစ္စည်းများ ချဲ့ထွင်ပုံ သို့မဟုတ် ကျုံ့သွားပုံကို တိုင်းတာခြင်း။

**၂၂။OSP – အော်ဂဲနစ် Solderability Preservative**-

ထိတွေ့နေသော ကြေးနီအစအနများကို ကာကွယ်ရန် ပါးလွှာသော အော်ဂဲနစ်အလွှာကို အသုံးပြုထားသည်။

**၂၃။DRC - ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်း စစ်ဆေးခြင်း**-

PCB ဒီဇိုင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် အလိုအလျောက် စစ်ဆေးမှုများ။

**၂၄။VIA – Vertical Interconnect Access**-

Multilayer PCB ၏ မတူညီသော အလွှာများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အပေါက်များကို အသုံးပြုသည်။

**၂၅။DIP – Dual In-Line Package**-

မျဉ်းပြိုင်တန်းနှစ်ခုပါသော အပေါက်မှ အစိတ်အပိုင်း။

**၂၆။DDR – ဒေတာနှစ်ထပ်နှုန်း**-

နာရီအချက်ပြမှု၏ အတက်အကျနှင့် အစွန်းနှစ်ဖက်ရှိ ဒေတာများကို လွှဲပြောင်းပေးသည့် Memory နည်းပညာ။

**၂၇။CAD – Computer-Aided Design**-

PCB ဒီဇိုင်းနှင့် အပြင်အဆင်အတွက် ဆော့ဖ်ဝဲကိရိယာများ။

**၂၈။LED – Light Emitting Diode**-

လျှပ်စစ်စီးကြောင်းတစ်ခုဖြတ်သန်းသွားသောအခါ အလင်းထုတ်လွှတ်သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ။

**၂၉။MCU – မိုက်ခရိုကွန်ထရိုးယူနစ်**-

ပရိုဆက်ဆာ၊ မမ်မိုရီနှင့် အရံပစ္စည်းများပါရှိသော ကျစ်လစ်သောပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းတစ်ခု။

**၃၀။ESD – လျှပ်​စစ်​ဓာတ်​ထုတ်​လွှတ်​ခြင်း**-

မတူညီသော အခကြေးငွေများဖြင့် အရာဝတ္ထုနှစ်ခုကြားတွင် ရုတ်တရက် လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှု။

**၃၁။PPE - တစ်ကိုယ်ရေ အကာအကွယ်ပစ္စည်း**-

လက်အိတ်များ၊ မျက်မှန်များနှင့် PCB ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်သားများဝတ်ဆင်သည့် ဝတ်စုံများကဲ့သို့သော လုံခြုံရေးပစ္စည်းများ။

**၃၂။QA - အရည်အသွေးအာမခံ**-

ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးသေချာစေရန် လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများနှင့် အလေ့အကျင့်များ။

**၃၃။CAD/CAM – Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing**-

ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ ပေါင်းစပ်ခြင်း။

**၃၄။LGA – Land Grid Array**-

အကွက်များပါသော အထုပ်တစ်ထုပ်၊ သို့သော် ခဲများမရှိပါ။

**၃၅။SMTA – Surface Mount Technology Association**-

SMT အသိပညာ တိုးတက်စေရန် ရည်ရွယ်ထားသော အဖွဲ့အစည်းတစ်ခု။

**၃၆။HASL – ပူသောလေအေးပေးစက် အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်း**-

PCB မျက်နှာပြင်များတွင် ဂဟေကို လိမ်းရန် လုပ်ငန်းစဉ်။

**၃၇။ESL – Equivalent Series Inductance**-

capacitor တစ်ခုရှိ inductance ကိုကိုယ်စားပြုသော ဘောင်တစ်ခု။

**၃၈။ESR – ညီမျှသော စီးရီးခုခံမှု**-

capacitor တစ်ခုရှိ ခံနိုင်ရည်ဆုံးရှုံးမှုများကို ကိုယ်စားပြုသည့် ဘောင်တစ်ခု။

**၃၉။THT – အပေါက်ဖောက်နည်းပညာ**-

PCB ရှိ အပေါက်များမှတဆင့် ခဲများဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်သည့်နည်းလမ်း။

**၄၀။OSP – ဝန်ဆောင်မှုပြင်ပကာလ**-

PCB သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်းသည် လည်ပတ်နေသည့်အချိန်။

**၄၁။RF – ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း**-

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများဖြင့် လုပ်ဆောင်သော အချက်ပြများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများ။

**၄၂။DSP – ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြ ပရိုဆက်ဆာ**

ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြလုပ်ဆောင်ခြင်းလုပ်ငန်းများအတွက် အထူးပြုထားသော မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာ။

**၄၃။CAD – အစိတ်အပိုင်း ပူးတွဲပါကိရိယာ**-

PCBs များတွင် SMT အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချရန် အသုံးပြုသည့် စက်တစ်ခု။

**၄၄။QFP – Quad Flat Package**-

အပြားလေးခုပါသော SMD အထုပ်တစ်ခုနှင့် တစ်ဖက်စီတွင် ဦးဆောင်သည်။

**၄၅။NFC – Near Field Communication**-

တိုတောင်းသောကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးအတွက် နည်းပညာတစ်ခု။

**၄၆။RFQ - ကိုးကားတောင်းဆိုမှု **

PCB ထုတ်လုပ်သူထံမှ စျေးနှုန်းနှင့် စည်းကမ်းချက်များကို တောင်းဆိုသည့် စာရွက်စာတမ်း။

**၄၇။EDA - အီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်း အလိုအလျောက်စနစ်**

PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ် အစုံအလင်ကို တစ်ခါတစ်ရံတွင် ရည်ညွှန်းလေ့ရှိသော ဝေါဟာရဖြစ်သည်။

**၄၈။CEM - ကန်ထရိုက် အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်သူ**-

PCB တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုဝန်ဆောင်မှုများကို အထူးပြုသော ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သည်။

**၄၉။EMI/RFI – လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု/ရေဒီယို-ကြိမ်နှုန်း နှောင့်ယှက်မှု**-

အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသော မလိုလားအပ်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ရောင်ခြည်။

**၅၀။RMA – ကုန်ပစ္စည်းပြန်ပို့ခွင့်**-

ချို့ယွင်းနေသော PCB အစိတ်အပိုင်းများကို ပြန်ခြင်းနှင့် အစားထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်။

**၅၁။ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် – ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် **

PCB curing နှင့် PCB solder mask processing တွင်အသုံးပြုသော radiation အမျိုးအစား။

**၅၂။PPE – Process Parameter Engineer**:

PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပေးသော ကျွမ်းကျင်သူ။

**၅၃။TDR – Time Domain Reflectometry**-

PCBs ရှိ ဂီယာလိုင်းလက္ခဏာများကို တိုင်းတာရန် ရောဂါရှာဖွေရေးကိရိယာ။

**၅၄။ESR – Electrostatic Resistivity**

ရုပ်ဝတ္ထုတစ်ခု၏ တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ကို စွန့်ထုတ်နိုင်စွမ်း အတိုင်းအတာတစ်ခု။

**၅၅။HASL - အလျားလိုက် လေကူစက် အဆင့်**-

PCB မျက်နှာပြင်များတွင် ဂဟေကိုအသုံးပြုခြင်းနည်းလမ်း။

**၅၆။IPC-A-610**-

PCB တပ်ဆင်မှုလက်ခံနိုင်မှုစံနှုန်းများအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းစံတစ်ခု။

**၅၇။BOM - ပစ္စည်းများတည်ဆောက်ခြင်း**

PCB တပ်ဆင်မှုအတွက် လိုအပ်သော ပစ္စည်းများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများစာရင်း။

**၅၈။RFQ – Quotation အတွက် တောင်းဆိုချက်**

PCB ပေးသွင်းသူများထံမှ ကိုးကားတောင်းဆိုသည့် တရားဝင်စာရွက်စာတမ်း။

**၅၉။HAL - လေပူညှိခြင်း**-

PCBs များရှိ ကြေးနီမျက်နှာပြင်များ ၏ solderability ကို မြှင့်တင်ရန် လုပ်ငန်းစဉ်။

**၆၀။ROI – ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုအပေါ် ပြန်အမ်းငွေ**-

PCB ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ အမြတ်အစွန်းကို တိုင်းတာခြင်း။

ယခု PCB လုပ်ငန်းတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အတိုကောက် 60 ၏ နောက်ကွယ်ရှိ ကုဒ်ကို သင်သော့ဖွင့်လိုက်သောအခါ၊ ဤရှုပ်ထွေးသောနယ်ပယ်ကို သွားလာရန် သင်သည် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ တပ်ဆင်ထားပါသည်။သင်သည် အတွေ့အကြုံရှိ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်တစ်ဦးဖြစ်ပါစေ၊ PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် သင်၏ခရီးကို စတင်လိုက်သည်ဖြစ်စေ၊ ဤအတိုကောက်များကို နားလည်ခြင်းသည် Printed Circuit Boards လောကတွင် ထိရောက်သော ဆက်သွယ်မှုနှင့် အောင်မြင်မှုများအတွက် သော့ချက်ဖြစ်သည်။ဤအတိုကောက်များသည် ဆန်းသစ်တီထွင်မှု၏ ဘာသာစကားဖြစ်သည်။