ဖြစ်စဉ်တွင်PCBထုတ်လုပ်မှု၊ ထုတ်လုပ်မှု၊သံမဏိ Stencil ("လက်စွပ်" ဟုလည်းလူသိများသည်)PCB ၏ဂဟေငါးပိအလွှာပေါ်သို့ ဂဟေဆော်ခြင်းကို တိကျစွာအသုံးချရန် လုပ်ဆောင်သည်။"paste mask layer" ဟုလည်းရည်ညွှန်းသည့် ဂဟေဆော်သည့်အလွှာသည် ရာထူးများနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်များကို သတ်မှတ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် PCB ဒီဇိုင်းဖိုင်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ဂဟေငါးပိ.ဤအလွှာကို ရှေ့တွင်မြင်နိုင်သည်။မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာ (SMT)အစိတ်အပိုင်းများကို PCB တွင် ဂဟေဆော်ပြီး ဂဟေဆော်သည့်နေရာတွင် ထားရှိရန် လိုအပ်ကြောင်း ညွှန်ပြသည်။ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ သံမဏိ stencil သည် ဂဟေငါးပိအလွှာကို ဖုံးအုပ်ထားပြီး ဂဟေဆက်ကို stencil ပေါ်ရှိ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် PCB pads များပေါ်တွင် တိကျစွာအသုံးပြုထားပြီး၊ နောက်ဆက်တွဲအစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တိကျသောဂဟေဆော်ခြင်းကို သေချာစေပါသည်။
ထို့ကြောင့်၊ သံမဏိ stencil ထုတ်လုပ်ရာတွင် ဂဟေငါးပိအလွှာသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အရာတစ်ခုဖြစ်သည်။PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း၏အစောပိုင်းအဆင့်များတွင်၊ ဂဟေဆော်သည့်အလွှာနှင့်ပတ်သက်သောအချက်အလက်များကို ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်၏တိကျမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသေချာစေရန်သက်ဆိုင်ရာသံမဏိ stencil ကိုထုတ်ပေးသော PCB ထုတ်လုပ်သူထံပေးပို့သည်။
PCB (Printed Circuit Board) ဒီဇိုင်းတွင်၊ "pastemask" ("solder paste mask" သို့မဟုတ် ရိုးရိုး "solder mask") သည် အရေးကြီးသောအလွှာဖြစ်သည်။တပ်ဆင်မှုအတွက် ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ကိရိယာများ (SMDs).
Steel stencil ၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ SMD အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်သောအခါ ဂဟေဆက်ခြင်းမဖြစ်သင့်သောနေရာများတွင် ဂဟေငါးပိမသက်ရောက်စေရန်ဖြစ်သည်။ဂဟေငါးပိသည် SMD အစိတ်အပိုင်းများကို PCB pads များနှင့်ချိတ်ဆက်ရန်အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းဖြစ်ပြီး၊ ဂဟေဆော်ထားသောအလွှာသည် သီးခြားဂဟေကွက်များပေါ်တွင်သာအသုံးပြုကြောင်းသေချာစေရန်အတွက် pastemask အလွှာသည် "အတားအဆီး" အဖြစ်လုပ်ဆောင်သည်။
pastemask အလွှာ၏ ဒီဇိုင်းသည် PCB ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အလွန်အရေးပါပြီး ၎င်းသည် SMD အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်လွှမ်းမိုးသောကြောင့် ဖြစ်သည်။PCB ဒီဇိုင်းတွင်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်၏ တိကျမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံရန်အတွက် pad အလွှာနှင့် အစိတ်အပိုင်းအလွှာကဲ့သို့သော အခြားအလွှာများနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိစေရန် pastemask အလွှာ၏ အပြင်အဆင်ကို ဂရုတစိုက်စဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။
PCB ရှိ Solder Mask Layer (Steel Stencil) အတွက် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များ-
PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင်၊ Solder Mask Layer (သံမဏိ Stencil ဟုလည်း ခေါ်သည်) အတွက် လုပ်ငန်းစဉ် သတ်မှတ်ချက်များကို ပုံမှန်အားဖြင့် စက်မှုလုပ်ငန်း စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ထုတ်လုပ်သူ လိုအပ်ချက်များဖြင့် သတ်မှတ်သည်။ဤသည်မှာ Solder Mask Layer အတွက် အသုံးများသော ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်အချို့ဖြစ်သည်။
1. IPC-SM-840C- ဤသည်မှာ IPC (Association Connecting Electronics Industries) မှ တည်ထောင်ထားသော Solder Mask Layer အတွက် စံဖြစ်သည်။စံနှုန်းသည် ဂဟေမျက်နှာဖုံးအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဝိသေသလက္ခဏာများ၊ ကြာရှည်ခံမှု၊ အထူနှင့် ဂဟေဆော်နိုင်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို ဖော်ပြထားပါသည်။
2. အရောင်နှင့် အမျိုးအစား- ဂဟေမျက်နှာဖုံး ကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသော အမျိုးအစားများဖြင့် လာနိုင်သည်။Hot Air Solder Leveling (HASL) or Electroless Nickel Immersion Gold(ENIG)နှင့် မတူညီသော အမျိုးအစားများတွင် ကွဲပြားသော သတ်မှတ်ချက်လိုအပ်ချက်များ ရှိနိုင်ပါသည်။
3. Solder Mask Layer ၏ လွှမ်းခြုံမှု- ဂဟေဆော်သည့် မျက်နှာဖုံးအလွှာသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည့် ဧရိယာအားလုံးကို ဖုံးအုပ်ထားသင့်ပြီး ဂဟေမပြုလုပ်သင့်သော ဧရိယာများကို သင့်လျော်သော အကာအရံများကို သေချာစွာ ဖုံးအုပ်ထားသင့်သည်။ဂဟေမျက်နှာဖုံးအလွှာသည် အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်သည့်နေရာများ သို့မဟုတ် ပိုးသားမျက်နှာပြင်အမှတ်အသားများကို ဖုံးအုပ်ထားခြင်းကိုလည်း ရှောင်ကြဉ်သင့်သည်။
4. Solder Mask Layer ၏ ရှင်းလင်းပြတ်သားမှု- ဂဟေဆော်သည့် မျက်နှာဖုံးအလွှာသည် ဂဟေထုပ်များ၏ အစွန်းများကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်းမြင်နိုင်စေရန်နှင့် မလိုအပ်သောနေရာများထဲသို့ ဂဟေကော်ပေ့စ်များ လျှံထွက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် ကောင်းမွန်သော ရှင်းလင်းမှု ရှိသင့်သည်။
5. Solder Mask Layer အထူ- ဂဟေမျက်နှာဖုံးအလွှာ၏ အထူသည် များသောအားဖြင့် ဆယ်ဂဏန်းရှိသော မိုက်ခရိုမီတာ အကွာအဝေးအတွင်း စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသင့်ပါသည်။
6. Pin ရှောင်ရန်- အချို့သော အထူးအစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် pin များသည် တိကျသော ဂဟေလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေရန် ဂဟေမျက်နှာဖုံးအလွှာတွင် ထိတွေ့နေရန် လိုအပ်ပါသည်။ထိုသို့သောအခြေအနေမျိုးတွင်၊ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးသတ်မှတ်ချက်များသည် ထိုသတ်မှတ်ဧရိယာများတွင် ဂဟေဆော်မျက်နှာဖုံးအသုံးပြုခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ရန် လိုအပ်ပေမည်။
ဤသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါက ဂဟေမျက်နှာဖုံးအလွှာ၏ အရည်အသွေးနှင့် တိကျသေချာစေရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပြီး PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ အောင်မြင်မှုနှုန်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ထို့အပြင်၊ ဤသတ်မှတ်ချက်များကိုလိုက်နာခြင်းသည် PCB ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ကူညီပေးပြီး SMD အစိတ်အပိုင်းများကို မှန်ကန်စွာတပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းတို့ကိုသေချာစေသည်။ထုတ်လုပ်သူနှင့် ပူးပေါင်းကာ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သက်ဆိုင်ရာ စံချိန်စံညွှန်းများကို လိုက်နာခြင်းသည် သံမဏိ stencil အလွှာ၏ အရည်အသွေးကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသော အဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၀၄-၂၀၂၃
