3.2 မီလီမီတာ ဘုတ်အထူနှင့် Counter Sink Hole ပါရှိသော Hard Gold PCB Board 6 အလွှာ
အခြေခံအချက်အလက်
| မော်ဒယ်နံပါတ်။ | PCB-A37 |
| သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအထုပ် | ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးခြင်း။ |
| အောင်လက်မှတ် | UL၊ISO9001&ISO14001၊RoHS |
| လျှောက်လွှာ | လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း |
| အနိမ့်ဆုံး နေရာ/လိုင်း | 0.075mm/3mil |
| ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် | တစ်လ 50,000 sqm |
| HS ကုဒ် | ၈၅၃၄၀၀၉၀၀ |
| မူလ | တရုတ်ပြည်တွင်ပြုလုပ်သည် |
ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ
HDI PCB မိတ်ဆက်
HDI PCB ကို သမားရိုးကျ PCB ထက် ယူနစ်တစ်ခုစီ၏ ဝိုင်ယာသိပ်သည်းဆ ပိုမိုမြင့်မားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အဖြစ် သတ်မှတ်သည်။၎င်းတို့တွင် ပိုမိုသေးငယ်သော လိုင်းများနှင့် နေရာလွတ်များ၊ သေးငယ်သော လမ်းကြောင်းများနှင့် ဖမ်းယူထားသည့် pads များနှင့် သမားရိုးကျ PCB နည်းပညာတွင် အသုံးပြုသည်ထက် ချိတ်ဆက်မှု pad သိပ်သည်းဆ ပိုမိုမြင့်မားသည်။HDI PCB များကို microvias မှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားပြီး လျှပ်ကာပစ္စည်းများနှင့် စပယ်ယာကြိုးများဖြင့် ပြုလုပ်ထားကာ လမ်းကြောင်း၏သိပ်သည်းဆပိုမိုမြင့်မားစေရန်အတွက် ဆင့်ကဲအကာအရံပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။
လျှောက်လွှာများ
HDI PCB သည် အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချရန်အပြင် စက်ပစ္စည်း၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။HDI PCB သည် မြင့်မားသောအလွှာအရေအတွက်နှင့် စျေးကြီးသော စံမီနတီနီယမ် သို့မဟုတ် စဉ်ဆက်မပြတ် အကာအရံရှိသော ပျဉ်ပြားများအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။HDI သည် ချိတ်ဆက်မှုမပြုလုပ်ဘဲ အထက် သို့မဟုတ် အောက်၌ အသွင်အပြင်များနှင့် လိုင်းများကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခွင့်ပြုခြင်းဖြင့် PCB အိမ်ခြံမြေကို ကယ်တင်ရန် ကူညီပေးသည့် မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသည့်အရာများကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ယနေ့ခေတ် ကောင်းမွန်သော pitch BGA နှင့် flip-chip အစိတ်အပိုင်း အများအပြားသည် BGA pads များကြားတွင် ခြေရာများ လည်ပတ်ခြင်းကို ခွင့်မပြုပါ။မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများသည် ထိုဧရိယာရှိ ချိတ်ဆက်မှုလိုအပ်သော အလွှာများကိုသာ ချိတ်ဆက်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
နည်းပညာနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်
| ITEM | စွမ်းရည် | ITEM | စွမ်းရည် |
| အလွှာ | 1-20L | ပိုထူတဲ့ ကြေးနီ | 1-6OZ |
| ထုတ်ကုန်အမျိုးအစား | HF(High-frequency) &(Radio Frequency)board၊ Imedance controlled board၊ HDIboard၊ BGA နှင့် Fine Pitch board | Solder Mask | Nanya & Taiyo;LRI နှင့် Matt Red ။အစိမ်း၊ အဝါ၊ အဖြူ၊ အပြာ၊ အနက် |
| အခြေခံပစ္စည်း | FR4(Shengyi China၊ ITEQ၊ KB A+၊HZ)၊ HITG၊ FrO6၊ Rogers၊ Taconic၊ Argon၊ Nalco lsola စသည်ဖြင့် | မျက်နှာပြင် ပြီးပါပြီ။ | သမားရိုးကျ HASL၊ ခဲမပါသော HASL၊ FlashGold၊ ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek)၊ lmmersion TiN၊ lmmersion Silver၊ Hard Gold |
| ရွေးချယ်ထားသော မျက်နှာပြင်ကုသမှု | ENIG(နှစ်မြှုပ်ရွှေ) + OSP ၊ ENIG(နှစ်မြှုပ်ရွှေ) + ရွှေလက်ချောင်း၊ Flash ရွှေလက်ချောင်း၊ နှစ်မြုပ်Slive + ရွှေလက်ချောင်း၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူ + ရွှေလက်ချောင်း | ||
| နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက် | အနိမ့်ဆုံးမျဉ်းအကျယ်/ကွာဟချက်- 3.5/4mil (လေဆာအမှုန်အမွှား) အနိမ့်ဆုံးအပေါက်အရွယ်အစား- 0.15 မီလီမီတာ (စက်မှုတူး/ 4 မီလီမီတာ လေဆာတူး) အနည်းဆုံး Annular Ring: 4mil Max Copper အထူ- 6Oz အများဆုံးထုတ်လုပ်မှုအရွယ်အစား- 600x1200mm ဘုတ်အထူ- D/S- 0.2-70mm၊ Multilayers- 0.40-7.Omm Min Solder Mask တံတား: ≥0.08mm အချိုးအစား- 15:1 ပလပ်ထိုးနိုင်မှု- 0.2-0.8mm | ||
| စာနာထောက်ထားမှု | ချထားတဲ့ အပေါက်များ ခံနိုင်ရည် : ±0.08mm(min±0.05) မချထားသည့်အပေါက်သည်းခံမှု- ±O.05min(min+O/-005mm သို့မဟုတ် +0.05/Omm) Outline ခံနိုင်ရည်- ±0.15min(min±0.10mm) လုပ်ဆောင်နိုင်သော စမ်းသပ်မှု- လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်- 50 ohms (ပုံမှန်) အခွံခွာခြင်းအား : 14N/mm အပူဖိအားစမ်းသပ်မှု- 265C.20 စက္ကန့် ဂဟေမျက်နှာဖုံး မာကျောမှု- 6H အီး-စမ်းသပ်မှု ဗို့အား- 50ov±15/-0V 3os Warp နှင့် Twist : 0.7% ( semiconductor test board 0.3%) | ||
အင်္ဂါရပ်များ-ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်အားသာချက်
PCB ဝန်ဆောင်မှုနယ်ပယ်တွင် 15 နှစ်ကျော်အတွေ့အကြုံထုတ်လုပ်သူ
ကြီးမားသော ထုတ်လုပ်မှုပမာဏသည် သင့်ဝယ်ယူမှုစရိတ်သက်သာကြောင်း သေချာစေသည်။
အဆင့်မြင့်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းသည် တည်ငြိမ်သောအရည်အသွေးနှင့် တာရှည်သက်တမ်းကို အာမခံပါသည်။
စိတ်ကြိုက် PCB ထုတ်ကုန်အားလုံးအတွက် 100% စမ်းသပ်မှု
One-stop Service ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အစိတ်အပိုင်းများကို ဝယ်ယူရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။
Q/T ပို့ဆောင်ချိန်
| အမျိုးအစား | အမြန်ဆုံးပို့ဆောင်ချိန် | ပုံမှန်ပို့ဆောင်ချိန် |
| နှစ်ဘက် | ၂၄ နာရီ | ၁၂၀ နာရီ |
| 4 အလွှာ | ၄၈ နာရီ | ၁၇၂ နာရီ |
| 6 အလွှာ | ၇၂ နာရီ | ၁၉၂ နာရီ |
| 8 အလွှာ | ၉၆ နာရီ | ၂၁၂ နာရီ |
| 10 အလွှာ | ၁၂၀ နာရီ | ၂၆၈ နာရီ |
| 12 အလွှာ | ၁၂၀ နာရီ | 280 နာရီ |
| 14 အလွှာ | ၁၄၄ နာရီ | ၂၉၂ နာရီ |
| 16-20 အလွှာ | သီးခြားလိုအပ်ချက်များပေါ်တွင်မူတည်သည်။ | |
| အလွှာ 20 အထက် | သီးခြားလိုအပ်ချက်များပေါ်တွင်မူတည်သည်။ | |
ABIS သည် FR4 PCBS ကို ထိန်းချုပ်ရန် ရွှေ့သည်။
အပေါက်ဘိတ်
အပျက်အစီးများကို ဂရုတစိုက်ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် တူးသည့်စက်ပါရာမီတာများကို ချိန်ညှိခြင်း- ကြေးနီဖြင့်မွမ်းမံခြင်းမပြုမီ၊ ABIS သည် အပျက်အစီးများ၊ မျက်နှာပြင်ပုံသဏ္ဍာန်များနှင့် epoxy လိမ်းကျံခြင်းကိုဖယ်ရှားရန် ပြုပြင်ထားသော FR4 PCB ပေါ်ရှိ အပေါက်များအားလုံးကို အထူးဂရုပြုပါသည်။ .ထို့အပြင်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အစောပိုင်းတွင်၊ drill machine parameters များကိုတိကျစွာချိန်ညှိထားသည်။
မျက်နှာပြင်ပြင်ဆင်ခြင်း။
ဂရုတစိုက် Deburring- ကျွန်ုပ်တို့၏ အတွေ့အကြုံရှိ နည်းပညာသမားများသည် ဆိုးရွားသောရလဒ်များကို ရှောင်ရှားရန် တစ်ခုတည်းသောနည်းလမ်းမှာ အထူးကိုင်တွယ်ရန် လိုအပ်ကြောင်းကို ကြိုတင်မျှော်မှန်းပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဂရုတစိုက်နှင့် မှန်ကန်စွာလုပ်ဆောင်ကြောင်း သေချာစေရန် သင့်လျော်သောခြေလှမ်းများကို လုပ်ဆောင်ရန် အချိန်မီသိရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှုနှုန်းများ
အမျိုးမျိုးသော ပစ္စည်းများနှင့် ဆက်ဆံရာတွင် ကျင့်သားရလာသော ABIS သည် ပေါင်းစပ်မှုအား သင့်လျော်ကြောင်း သေချာစေရန် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ထို့နောက် CTE ၏ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု (အပူချဲ့ခြင်း၏ဖော်ကိန်း) ကိုထိန်းသိမ်းထားခြင်းဖြင့် CTE နိမ့်သည်နှင့် အတွင်းပိုင်းအလွှာ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုဖြစ်စေသော ကြေးနီကို ထပ်ခါတလဲလဲဆွဲထုတ်ခြင်းမှ ပျက်ကွက်နိုင်ခြေနည်းပါးလေဖြစ်သည်။
အတိုင်းအတာ
ABIS ထိန်းချုပ်မှု သည် အလွှာများ လည်ပတ်မှု ပြီးဆုံးပြီးနောက် အလွှာများ ၏ ဒီဇိုင်းအတိုင်း အတိုင်းအတာသို့ ပြန်လည်ရောက်ရှိစေရန် ဤဆုံးရှုံးမှုကို မျှော်မှန်းထားသည့် ရာခိုင်နှုန်းများဖြင့် အတိုင်းအတာဖြင့် ချဲ့ထွင်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ အတွင်းပိုင်းစာရင်းအင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုဒေတာနှင့် ပေါင်းစပ် laminate ထုတ်လုပ်သူ၏ အခြေခံစကေးချဲ့ခြင်း အကြံပြုချက်များကို အသုံးပြုကာ၊ ထိုအထူးသဖြင့် ထုတ်လုပ်ရေးပတ်ဝန်းကျင်အတွင်း အချိန်နှင့်အမျှ တသမတ်တည်းဖြစ်မည့် စကေးအချက်များကို ခေါ်ဆိုရန်။
စက်ချုပ်ခြင်း။
သင်၏ PCB ကိုတည်ဆောက်ရန်အချိန်ရောက်လာသောအခါ၊ ABIS သည် သင်ရွေးချယ်ရာတွင် မှန်ကန်သောစက်ကိရိယာနှင့် အတွေ့အကြုံရှိကြောင်း သေချာပါစေ။
ABIS အရည်အသွေးမစ်ရှင်
99.9% အထက်တွင် ဝင်လာသော ပစ္စည်းများ၏ ဖြတ်သွားနှုန်းသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ငြင်းပယ်မှုနှုန်း 0.01% အောက်ဖြစ်သည်။
ABIS အသိအမှတ်ပြု စက်ရုံများသည် မထုတ်လုပ်မီ ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ပြဿနာအားလုံးကို ဖယ်ရှားရန် အဓိက လုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးကို ထိန်းချုပ်ပါသည်။
ABIS သည် ဝင်လာသောဒေတာအတွက် ကျယ်ပြန့်သော DFM ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကို လုပ်ဆောင်ရန် အဆင့်မြင့်ဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် အဆင့်မြင့်အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်များကို အသုံးပြုပါသည်။
ABIS သည် 100% အမြင်အာရုံနှင့် AOI စစ်ဆေးခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်သည့်အပြင် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှု၊ ဗို့အားမြင့်စမ်းသပ်ခြင်း၊ impedance ထိန်းချုပ်မှုစမ်းသပ်ခြင်း၊ မိုက်ခရိုခွဲမွေးခြင်း၊ အပူလှိုင်းစမ်းသပ်ခြင်း၊ ဂဟေစမ်းသပ်ခြင်း၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်ခြင်း၊ insulating resistance စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ionic သန့်ရှင်းမှုစမ်းသပ်ခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်သည်။
လက်မှတ်
အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
အများစုမှာ 2013 မှ 2017 ခုနှစ်အထိ အရောင်းပမာဏအရ ကမ္ဘာ့ဒုတိယအကြီးဆုံး CCL ထုတ်လုပ်သူဖြစ်ခဲ့သည့် Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH) မှဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် 2006 ခုနှစ်မှစတင်၍ ရေရှည်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုဆက်ဆံရေးကို ထူထောင်ခဲ့သည်။ FR4 အစေးပစ္စည်း၊ (Model S1000-2၊ S1141၊ S1165၊ S1600) ကို တစ်ခုတည်းနှင့် နှစ်ဖက်မြင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များအပြင် အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်များ ပြုလုပ်ရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ဤတွင် သင့်ရည်ညွှန်းချက်အတွက် အသေးစိတ်အချက်အလက်များ ထွက်ပေါ်လာပါသည်။
FR-4 အတွက်- Sheng Yi၊ King Board၊ Nan Ya၊ Polycard၊ ITEQ၊ ISOLA
CEM-1 နှင့် CEM 3 အတွက်- Sheng Yi၊ King Board
High Frequency အတွက် : Sheng Yi
UV Cure အတွက်- Tamura၊ Chang Xing (* ရရှိနိုင်သောအရောင် : အစိမ်းရောင်) တစ်ဖက်အတွက် Solder
အရည်အတွက် ဓာတ်ပုံ- Tao Yang, Resist (စိုစွတ်ရုပ်ရှင်)
Chuan Yu (*ရရှိနိုင်သောအရောင်များ : အဖြူရောင်၊ စိတ်ကူးယဉ်နိုင်သော အဝါရောင်၊ ခရမ်းရောင်၊ အနီရောင်၊ အပြာ၊ အစိမ်း၊ အနက်)
) 1 နာရီ quotation
b) တိုင်ကြားချက် တုံ့ပြန်ချက် ၂ နာရီ
ဂ) 7*24 နာရီ နည်းပညာပံ့ပိုးမှု
ဃ) 7*24 အော်ဒါဝန်ဆောင်မှု
e) 7*24 နာရီ ပို့ဆောင်ပေးသည်။
f) 7*24 ထုတ်လုပ်မှုကို လုပ်ဆောင်သည်။
မဟုတ်ပါ၊ ပုံဖိုင်များကို ကျွန်ုပ်တို့ လက်မခံနိုင်ပါ၊ သင့်တွင် Gerber ဖိုင်မရှိပါက၊ ၎င်းကို ကူးယူရန် နမူနာပေးပို့နိုင်ပါသလား။
PCB & PCBA မိတ္တူလုပ်ငန်းစဉ်-
ကျွန်ုပ်တို့၏ အရည်အသွေးကို အာမခံသည့် လုပ်ငန်းစဉ်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
က) အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း။
b) Flying probe၊ fixture tool
ဂ) Impedance ထိန်းချုပ်မှု
ဃ) Solder-စွမ်းရည်ကို ထောက်လှမ်းခြင်း။
e) ဒစ်ဂျစ်တယ် metallo graghic အဏုကြည့်
f), AOI (အလိုအလျောက် အလင်းစစ်ဆေးခြင်း)
အချိန်မှန်ပို့ဆောင်မှုနှုန်းသည် 95% ထက်ပိုသည်
က) ရှေ့ပြေးပုံစံ PCB အတွက် 24 နာရီ အမြန်အလှည့်
b) 4-8 အလွှာရှေ့ပြေး PCB အတွက် 48 နာရီ
c), quotation အတွက် 1 နာရီ
d), အင်ဂျင်နီယာမေးခွန်း / တိုင်ကြားချက်တုံ့ပြန်ချက်အတွက် 2 နာရီ
e),7-24 နာရီနည်းပညာပံ့ပိုးမှု / အမိန့်ဝန်ဆောင်မှု / ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစစ်ဆင်ရေးများအတွက်
ABIS တွင် PCB သို့မဟုတ် PCBA အတွက် MOQ သတ်မှတ်ချက်များ မရှိပါ။
ABLS သည် 100% အမြင်အာရုံနှင့် AOl စစ်ဆေးခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်သည့်အပြင် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှု၊ ဗို့အားမြင့်စမ်းသပ်ခြင်း၊ impedance ထိန်းချုပ်မှုစမ်းသပ်ခြင်း၊ မိုက်ခရိုခွဲမွေးခြင်း၊ အပူလှိုင်းစမ်းသပ်ခြင်း၊ ဂဟေစမ်းသပ်ခြင်း၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်ခြင်း၊ insulating resistance စမ်းသပ်ခြင်း၊ ionic cleanliness test နှင့် PCBA Functional testing တို့ကို လုပ်ဆောင်သည်။
ABIS ၏ အဓိကစက်မှုလုပ်ငန်း- စက်မှုထိန်းချုပ်ရေး၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ မော်တော်ယာဥ်ပစ္စည်းများနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ။ABIS ၏ အဓိကစျေးကွက်- 90% နိုင်ငံတကာစျေးကွက် (အမေရိကန်အတွက် 40%-50%၊ ဥရောပအတွက် 35%၊ ရုရှားအတွက် 5% နှင့် အရှေ့အာရှအတွက် 5%-10%) နှင့် 10% ပြည်တွင်းစျေးကွက်။
| ရောင်းအားပြင်းထုတ်ကုန်များ၏ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် | |
| Double Side/ Multilayer PCB အလုပ်ရုံဆွေးနွေးပွဲ | အလူမီနီယံ PCB အလုပ်ရုံ |
| နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းရည် | နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းရည် |
| ကုန်ကြမ်း- CEM-1၊ CEM-3၊ FR-4(High TG), Rogers, TELFON | ကုန်ကြမ်း: အလူမီနီယမ်အခြေခံ, ကြေးနီအခြေခံ |
| အလွှာ- 1 အလွှာမှ အလွှာ 20 | အလွှာ- 1 အလွှာနှင့် 2 အလွှာ |
| အနည်းဆုံး လိုင်းအကျယ်/နေရာလွတ်- 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | အနည်းဆုံး လိုင်းအကျယ်/နေရာလွတ်- 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| အနည်းဆုံးအပေါက်အရွယ်အစား- 0.1 မီလီမီတာ(တူးထားသောအပေါက်) | မင်းအပေါက်အရွယ်အစား: 12mil (0.3mm) |
| မက်တယ်။ဘုတ်အရွယ်အစား: 1200mm* 600mm | အများဆုံး ဘုတ်အရွယ်အစား- 1200mm*560mm(47လက်မ*22လက်မ) |
| အချောဘုတ်အထူ: 0.2mm- 6.0mm | အချောဘုတ်အထူ: 0.3 ~ 5mm |
| ကြေးနီသတ္တုပါးအထူ- 18um ~ 280um (0.5oz~8oz) | ကြေးနီသတ္တုပါးအထူ- 35um ~ 210um (1oz~6oz) |
| NPTH အပေါက် ခံနိုင်ရည်- +/-0.075mm၊ PTH အပေါက် ခံနိုင်ရည်- +/-0.05mm | အပေါက်အနေအထားသည်းခံမှု- +/-0.05mm |
| Outline ခံနိုင်ရည်- +/-0.13mm | လမ်းကြောင်းကောက်ကြောင်းသည်းခံမှု- +/ 0.15mm;ဖောက်ခြင်းကောက်ကြောင်းခံနိုင်ရည်-+/ 0.1 မီလီမီတာ |
| မျက်နှာပြင်အချောထည်- ခဲ-မပါသော HASL၊ နှစ်မြှုပ်ရွှေ(ENIG)၊ နှစ်မြှုပ်ထားသောငွေ၊ OSP၊ ရွှေရောင်၊ ရွှေလက်ချောင်း၊ ကာဗွန် INK။ | မျက်နှာပြင်အချောထည်- ခဲအခမဲ့ HASL၊ နှစ်မြှုပ်ရွှေ(ENIG)၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော ငွေ၊ OSP စသည်တို့ |
| Impedance ထိန်းချုပ်မှု သည်းခံနိုင်မှု- +/-10% | အထူခံနိုင်ရည်ရှိရန်- +/- 0.1mm |
| ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်- တစ်လလျှင် 50,000 စတုရန်းမီတာ | MC PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်- 10,000 စတုရန်းမီတာ/လ |
